在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，集成電路（IC）作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，其設(shè)計(jì)領(lǐng)域的動(dòng)向備受資本與產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。合創(chuàng)資本管理合伙人劉華瑞先生，憑借其深厚的產(chǎn)業(yè)洞察力，長(zhǎng)期聚焦于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資，尤其對(duì)模擬集成電路及其相關(guān)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)有著獨(dú)到的見(jiàn)解。

劉華瑞指出，模擬集成電路是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，其重要性在智能化、萬(wàn)物互聯(lián)的趨勢(shì)下愈發(fā)凸顯。與追求運(yùn)算速度與集成度的數(shù)字電路不同，模擬電路處理的是連續(xù)變化的信號(hào)，如聲音、光線(xiàn)、溫度、壓力等，其設(shè)計(jì)更側(cè)重于精度、穩(wěn)定性、功耗和抗干擾能力。因此，在投資布局上，合創(chuàng)資本高度關(guān)注那些在特定細(xì)分領(lǐng)域具備核心技術(shù)壁壘和高性能產(chǎn)品定義能力的模擬芯片設(shè)計(jì)公司。例如，在高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、高性能電源管理芯片、汽車(chē)電子所需的專(zhuān)用模擬前端、以及面向物聯(lián)網(wǎng)傳感器的超低功耗模擬芯片等領(lǐng)域，具備創(chuàng)新能力和市場(chǎng)潛力的團(tuán)隊(duì)是企業(yè)獲得青睞的關(guān)鍵。

值得關(guān)注的是，劉華瑞特別強(qiáng)調(diào)了軟件開(kāi)發(fā)在模擬集成電路設(shè)計(jì)中的重要性，這構(gòu)成了其關(guān)注點(diǎn)的另一個(gè)重要維度。傳統(tǒng)的模擬IC設(shè)計(jì)高度依賴(lài)工程師的經(jīng)驗(yàn)和“手藝”，但隨著工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)、系統(tǒng)復(fù)雜度提升，以及客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品上市速度要求的加快，軟件工具正在深刻改變?cè)O(shè)計(jì)范式。

在設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件層面，針對(duì)模擬電路的EDA工具正朝著智能化、平臺(tái)化方向發(fā)展。利用人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)優(yōu)化電路拓?fù)洹⒆詣?dòng)進(jìn)行布局布線(xiàn)、預(yù)測(cè)電路性能，能夠大幅縮短設(shè)計(jì)周期，降低對(duì)資深設(shè)計(jì)專(zhuān)家的依賴(lài)，提升設(shè)計(jì)成功率。投資于擁有先進(jìn)算法和工具開(kāi)發(fā)能力的EDA軟件公司，成為賦能整個(gè)模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。

在芯片配套軟件與系統(tǒng)方案層面，模擬芯片的價(jià)值實(shí)現(xiàn)越來(lái)越依賴(lài)于其配套的軟件棧。例如，一款高性能的傳感器模擬前端芯片，需要配套的驅(qū)動(dòng)、校準(zhǔn)算法、以及信號(hào)處理軟件包，才能為客戶(hù)提供完整的解決方案。同樣，電源管理芯片需要配套的配置與監(jiān)控軟件。因此，模擬芯片設(shè)計(jì)公司是否具備強(qiáng)大的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能力，能否提供“芯片+算法+軟件”的完整參考方案，已成為其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。劉華瑞認(rèn)為，優(yōu)秀的模擬IC企業(yè)必須是“半個(gè)軟件公司”。

在新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)方面，汽車(chē)電子、工業(yè)4.0、新能源、高端醫(yī)療設(shè)備等新興領(lǐng)域?qū)δM芯片提出了更高要求，同時(shí)也催生了新的軟件開(kāi)發(fā)需求。例如，在汽車(chē)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中，用于激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的模擬芯片，其性能直接與感知算法的效果掛鉤，芯片設(shè)計(jì)與算法開(kāi)發(fā)需要進(jìn)行深度協(xié)同優(yōu)化。

合創(chuàng)資本劉華瑞對(duì)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)注，在模擬集成電路板塊呈現(xiàn)出一個(gè)清晰的“雙輪驅(qū)動(dòng)”邏輯：一是持續(xù)挖掘在模擬電路核心技術(shù)上擁有深厚積累和創(chuàng)新能力的硬科技企業(yè)；二是高度重視以軟件賦能設(shè)計(jì)流程、以軟件定義芯片價(jià)值、以軟件構(gòu)建完整生態(tài)的戰(zhàn)略趨勢(shì)。只有將精妙的模擬電路設(shè)計(jì)與先進(jìn)的軟件開(kāi)發(fā)能力深度融合，企業(yè)才能在未來(lái)高度集成化、智能化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑起持久的護(hù)城河。